Informatika | Számítógép-architektúrák » Mihály Péter - A processzor felépítése, gyártása, tokozása

Adatlap

Év, oldalszám:2007, 17 oldal
Nyelv:magyar
Letöltések száma:281
Feltöltve:2008. április 09
Méret:256 KB
Intézmény:-

Csatolmány:-

Letöltés PDF-ben:Kérlek jelentkezz be!

Értékelések

11111 Anonymus 2016. december 24
  Kíváló. Laikusoknak is érthető. Jó lenne frissíteni.

Új értékelés

Tartalmi kivonat

Processzor felépítése, gyártása, tokozása (socket) Készítette: Mihály Péter B2L8C5 2007-12-01 A processzor A CPU (angol: Central Processing Unit – központi feldolgozóegység) más néven processzor, a számítógép „agya”, azon egysége, mely az utasítások értelmezését és végrehajtását vezérli, félvezetős kivitelezésű, összetett elektronikus áramkör. Egy szilícium kristályra integrált, sok tízmillió tranzisztort tartalmazó digitális egység. A bemeneti eszközök segítségével kódolt információkat feldolgozza, majd az eredményt a kimeneti eszközök felé továbbítja, melyek ezeket az adatokat információvá alakítják vissza. A PC-be helyezett processzort az Intel fejlesztette ki. A processzor alatt általában mikroprocesszort értünk, régebben a processzor sok különálló áramkör volt, ám a mikroprocesszorral sikerült a legfontosabb dolgokat egyetlen szilíciumlapkára integrálni. A mikroprocesszor szó említése

néhány éve még zavart pillantásokat váltott ki felhasználói körökben. Kevés átlagember tudott bármit is a számítógép "agyáról". Ma azonban már a PC felhasználók többsége olyan magától értetődően adja meg gépe processzorának műszaki és sebességadatait, mint ahogy a büszke gépkocsi tulajdonosok beszélnek az autójuk élvonalbeli technológiáját, minőségét és megbízhatóságát megtestesítő négy-, hat- vagy nyolchengeres V motorról. 2 CPU főbb részei Alu: (Arithmetic and Logical Unit – Aritmetikai és Logikai Egység). Ez a processzor „számológépe”, alapvető matematikai és logikai műveleteket hajt végre. Az ALU végrehajtási sebessége növelhető egy koprocesszor (FPU, Floating Point Unit, lebegőpontos műveleteket végző egység) beépítésével, ami egyes feladatokat gyorsabban hajt végre, mint az ALU. Az ALU minden mikroprocesszor alapvető részegységévé vált, a mai processzorok mindegyike

tartalmaz lebegőpontos végrehajtóegységet is CU: (Control Unit a.m vezérlőegység vagy vezérlőáramkör) Ez szervezi, ütemezi a processzor egész munkáját. Például lehívja a memóriából a soron következő utasítást, értelmezi és végrehajtatja azt, majd meghatározza a következő utasítás címét. Regiszter: (Register) A regiszter a processzorba beépített nagyon gyors elérésű, kis méretű memória. A regiszterek addig (ideiglenesen) tárolják az információkat, utasításokat, amíg a processzor dolgozik velük. A mai gépekben 32/64 bit méretű regiszterek vannak A processzor adatbuszai mindig akkorák, amekkora a regiszterének a mérete, így egyszerre tudja az adatot betölteni ide. Például egy 32 bites regisztert egy 32 bites busz kapcsol össze a RAM-al. A regiszterek között nem csak adattároló elemek vannak (bár végső soron mindegyik az), hanem a processzor működéséhez elengedhetetlenül szükséges számlálók, és jelzők is.

Ilyen pl:  utasításszámláló, ami mindig a következő végrehajtandó utasítás címét,  flagregiszter, amely a processzor működése közben létrejött állapotok jelzőit (igaz, vagy hamis),  és az akkumulátor, amely pedig a logikai és aritmetikai műveletek egyik operandusát, majd az utasítás végrehajtása után az eredményt tartalmazza. Cache: A modern processzorok fontos része a cache (gyorsító tár). A cache a processzorba, vagy a processzor környezetébe integrált memória, ami a viszonylag lassú rendszermemóriaelérést hivatott kiváltani azoknak a programrészeknek és adatoknak előzetes beolvasásával, 3 amikre a végrehajtásnak közvetlenül szüksége lehet. A mai PC processzorok általában két gyorsító tárat használnak, egy kisebb (és gyorsabb) elsőszintű (L1) és egy nagyobb másodszintű (L2) cache -t. A gyorsító tár mérete ma már megabyte-os nagyságrendű Az AMD és az Intel harca Az AMD-t 1969-ben

alapították Sunnyvale, Kaliforniában, míg az Intelt egy évvel korábban csak egy pár mérföldnyire onnan Santa Clara-ban. Az AMD-nek két gyára van, az egyik Austin, Texasban, míg a másik Drezda, Németországban, nemsokára egy harmadik gyár is elkészül. Emellett az AMD még az IBM-el is összefogott, hogy javítsa a gyártást és a technológiát. Még így is eltörpül az Intel mellett, mivel a piacvezetőnek több mint 20 gyára van 9 különböző helyen. Ezeknek nagyjából a fele képes processzorgyártásra Tehát ha az AMD-t bármikor az Intel-hez hasonlítjuk, akkor ne felejtsük el, hogy az olyan mind Dávid Góliáthoz képest. Rajtuk kívül vannak még processzorgyártók ugyan (IBM, Cyrix), de piaci részesedésük a mikroprocesszorok terén igen csekély. Az Intel-nek meg van az az előnye, hogy nagy mennyiségben képes a termékeit előállítani, és a legújabb technológiákat használja fel a struktúra méret szempontjából. Olyan méretű

kicsinyítéseket voltak képesek elérni, amivel folyamatosan az AMD előtt maradhatnak egy évvel. Ez lehetőséget ad a cégnek, hogy nagy cache-el szerelhessék a processzoraikat A másik oldalról az AMD-nek viszont optimalizálnia kell a gyártás menetét, hogy lépést tudjon tartani az Intel-el. Míg a processzorok felépítése és designja sok eltérést mutat, addig a gyártási technológia nem sokban különbözik. 4 Röviden:  Az Intel egy eredetileg amerikai vállalat, mely mára nemzetközivé nőtte ki magát. Elsősorban mikroprocesszorairól ismert, de ezenkívül gyárt még hálózati kártyákat, alaplapi chip készleteket , videó kártyákat és egyéb számítógépes eszközöket. A cég részvénye egyike annak a harminc részvényből álló kosárnak, amelyből a Dow Jones Ipari Átlagot számítják.  Az Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) egy félvezetőgyártó vállalat, központja a kaliforniai Sunnyvale-ben található. Az x86-os –

vagy PC-kompatibilis – mikroprocesszorok második legnagyobb gyártója, jelentős flashmemória-gyártó. Az AMD elsősorban a PC-kompatibilis Athlon, Duron, Opteron, Turion és Sempron processzorairól ismert, de a vállalat által kifejlesztett chipek és technológiák megtalálhatók számos más elektronikai készülékben is. A Homoktól a Processzorig A digitális életünk gyökerei a félvezetők, amik lehetővé teszik a komplex tranzisztor struktúrák létrehozását. Ezek tárolják és kezelik az adatokat, ez az alapja a kifinomult processzoroknak. A félvezetők, amik homokból vagy agyagból készülnek, a legfontosabb alkotóelemei napjaink elektronikai eszközeinek, a PC-ktől a laptopokon át, egészen a mobil telefonokig. Még az autók sem tudnának működni félvezetők nélkül, mivel ezek vezérlik a légkondicionálót, a befecskendezést, a gyújtást, a napfénytetőt, a tükröket és még a kormányt is (gondoljunk csak a BMW aktív kormányzására).

Bár csak idő kérdése, hogy mikor fog az autókban megszűnni a mechanikai megoldásokon alapuló vezérlés. Az is nagy biztonsággal kijelenthetjük, hogy majdnem az összes elektromos berendezés napjainkban a félvezetőkre épül. 5 A mikroprocesszorok a legösszetettebb félvezetőkön alapuló termékek, mert nemsokára már több mint egy milliárd tranzisztort fognak tartalmazni egyenként, és a felhasználhatóságuk is csodálatos. Megérkezett Core 2 két magos mikroprocesszor az Intel –től amelyet 45 nm-es eljárással gyárt, és több, mint 410 millió tranzisztort tartalmaz (igaz, hogy ezek nagy része a 6 MB-os L2 cache-ben található). A 45 nm a jelenleg elérhető legkisebb tranzisztor struktúra méret, ami nagyjából az emberi hajszál átmérőjének az ezredével egyenlő. Egyszerűen megérthető, hogy miért használunk mindenhol félvezetőket az elektronikában, hiszen még a nagyobb méretű processzorok esetében sem jelent problémát az

alapanyag, mivel bárhol megtalálható, és az előállítás is relatíve olcsó. Mikroprocesszor Gyártás A mikroprocesszor gyártás két fő lépésből áll: Az első, az ostya legyártása, amit az Intel és az AMD is a saját gyárában készít. Ekkor készítik elő az ostya elektromos tulajdonságait is A második rész az ostya tesztelése, szerelés és tokozás, ezt a második lépést általában olcsóbb helyeken csinálják. Ha csak az Intel processzorokra gondolunk, akkor tudhatjuk, hogy azokat Costa Rica-n és Malaysia-ban szerelik össze. 6 Mind az AMD és az Intel a lehetőségekhez mérten sokféle termékkel próbálja ellátni a piacot, a lehető legkönnyebb gyártási folyamatokkal. Erre az Intel Core 2 Duo processzor család egy nagyon jó példa: három kód név van jelen, Merom a mobil processzorokhoz, Conroe az asztali PC-khez, és Woodcrest a szerver CPU-khoz. Mind a három ugyanazon a gyártási technikán alapul, és ez lehetőséget ad a

cégnek, hogy akár az utolsó lépéseknél is megváltoztathassa a tokozást és a szerelést. Bizonyos funkciók be és kikapcsolhatók, valamint az órajel is állítható, és ez nagy előnyt jelent az Intel-nek. Például ha sok mobil processzorra van szükség, akkor az Intel egyszerűen átáll a Socket 479 modellekre, ugyanígy az asztali modellek esetében a Socket 775-ös változatokat részesíti előnyben. Még a jelenlegi négy magos processzorok is ilyen módon készülnek, mivel azok két darab két magos processzorból állnak. Első lépés az ostya készítése A processzor gyártás első lépése egy tiszta szobában kezdődik, amiről fontos megjegyezni, hogy minden bizonnyal a legdrágább négyzetméterenkénti ára ezeknek a gyáraknak van. Egy modern gyár felépítése dollár milliárdokba kerül és csak több hónapos teszt gyártás után képes a processzorok alapjainak a gyártására. Röviden a gyártási folyamat több lépésből áll, amíg

eljutunk az ostyáig. Először a szilícium tömböket készítik el, majd azokat vágják vékony szeletekre, hogy utána folytatódhasson a gyártási folyamat. Ostya Gyártás Az egész egy nagy mono-kristály növesztésével kezdődik, amit úgy érnek el, hogy egy mag kristály darabot engednek a folyékony szilícium fürdőbe, ami éppen csak melegebb a nyers szilícium olvadáspontjánál. Fontos, hogy a kristályt lassan növesszék (nagyjából egy nap), mert így egy egységes atom szerkezet alakul ki. Az amorf szilícium, vagy a több rétegben elhelyezkedő kristályrács nem kívánt elektromos hatásokat hozhat létre. A folyékony szilíciumhoz adhatnak még egyéb adalékanyagokat, amik javítják annak a vezető képességét. 7 Ez az egész eljárás egy teljesen szigetelt szobában zajlik, hogy megakadályozzák a szilícium oxidációját. A mono- kristályt ezután egy gyémánt körfűrésszel szeletekre vágják, mert így nem lesznek nagy felszíni

eltérések, persze még több lépésben ezen finomítani kell, hogy elérjék a kívánt felületet. Ezek után különböző csiszoló anyagok (pl.: alumínium oxid) felhasználásával tovább simítják az ostya felületét, ez az eljárás az eddigi 0.05 mm-es eléréseket 0002 mm-esre javítja A következő lépésben az ostyák széleit egyengetik, mert az éles felületek könnyen lepattoghatnak. Később még egy marási folyamattal simítják tovább a felületet, ami 50 mikronos pontosságot jelent. Ez nem sérti már meg a felszínt, mivel teljesen kémiai folyamat Emellett ez az eljárás eltünteti a kisebb hibákat is, és egy majdnem tökéletes felület marad hátra. A végső lépés a felület polírozása, aminek során akár 3 nm-es pontosságúra egyenlítik ki az ostya tetejét. A mikroprocesszorok ostyáit jelenleg 200 vagy 300 mm-es átmérőjűre készítik, ami lehetőséget ad a gyártóknak, hogy nagy mennyiségű processzort állítsanak elő egy

ostyából. A következő lépés a 450 mm-es ostyák használata lesz, de ez csak 2013-ra várható. Általánosságban minél nagyobb az ostya, annál gazdaságosabban lehet több processzort gyártani belőle. Mivel egy 300 mm-es ostyán közel kétszer annyi mag fér el, mint egy 200esen 8 Ötvözés, Diffúzió Az ötvözést már említettem a mono-kristály növesztésénél, habár ezt még később is meg lehet tenni. Így lehetősége nyílik a gyártóknak bizonyos területek vagy rétegek ötvözésére, és ezzel azoknak a részeknek az elektronikai tulajdonságainak a megváltoztatására. Az ötvöző anyag bejuttatása lehetséges diffúzióval is. Ekkor az ötvöző anyag a térrácsban üresen maradt helyeket tölti ki, vagy ritkán beépül abba. Ehhez gázokra van szükség (nitrogén vagy argon) vagy szilárd anyagokra. Egy másik ötvözési eljárás az ion implantálás, aminek az az előnye, hogy bármikor meg lehet tenni, mivel normál hőmérsékleten

történik az eljárás. Így a már az ostyában lévő ötvöző anyagok nem tudnak eltávozni. Arra is lehetőség van, hogy az ostyának csak egy meghatározott részét kezeljük, és ezt akár többször is megismételhetjük. Maszkolás Ahhoz, hogy finom mintákat tudjanak felvinni az integrált áramkörökre, fotografikus eljárásokat alkalmaznak. Mivel nem lenne megfelelő, hogyha az egész ostyát erőteljes fénynek, vagy sugárzásnak tennék ki, ezért maszkokat alkalmaznak, ami lehetővé teszi, hogy csak oda jusson a fény, ahol szükség van rá. Ezek hasonlóan működnek a fekete/fehér filmekhez. Az integrált áramkörök több rétegből álnak (20 vagy akár több), így minden réteghez külön maszk tartozik. Egy vékony króm réteget visznek fel egy quartz üvegre, amit aztán drága eszközökkel, mint például lézer, vagy elektron ágyúkkal alakítanak ki a megfelelő maszkká. Ez egyben azt is jelenti, hogy minden új processzor típus esetén új

maszkokat kell készíteni, mivel azoknak az áramkörük nem egyezik meg, és ez egy drága és időigényes eljárás. 9 Fotólitográfia A litográfia az az eljárás, amivel mintákat tudnak készíteni a szilícium ostyára. Ezt a lépést általában többször megismétlik (20+), amíg a kívánt rétegek elészülnek. Ezek a rétegek állhatnak különböző anyagokból, és minden réteg csatlakozik speciálisan egymáshoz. Mielőtt a fotólitográfiai elkezdődne, az ostyát meg kell tisztítani, és fel kell melegíteni, hogy ne maradjon rajta szennyeződés és víz. Ezt hívják elő-sütésnek Ezután az ostyát bevonják szilícium dioxiddal, egy gép segítségével. Erre kerül egy ragasztó anyag, hogy a fényérzékeny anyag biztosan megtapadjon a felületén. A fényérzékeny anyagot egyszerűen az ostya közepére teszik, majd elkezdik forgatni az ostyát, hogy egyenletesen eloszoljon rajta a bevonó. Ezután az ostyát újból felmelegítik, ezt hívják az

utó-sütésnek Lézerek, nagy erejű ultraibolya fény, röntgensugárzás, elektron és ion sugarak a lehetséges fény és energiaforrások, amikkel, és a maszkok segítségével meg lehet mintázni a felületet. Az elektron sugarakat inkább a maszkok készítéséhez használják, a röntgen és az ion sugarakat pedig kutatási célokra. A nagy erejű ultraibolya fény (EUV) hullámhossza 13.5 nm, ami megfelelő arra, hogy a maszkon keresztül pontos mintákat lehessen vele felvinni az ostyára. 10 A megvilágítás ideje és a fókuszálás pontossága nagyon fontos a kívánt eredmény eléréséhez. A pontatlan fókuszálás esetén olyan helyen is maradhat fényérzékeny anyag, ahol nem kellene, ami akkor is megtörténhet, ha nem elegendő ideig kapja a megvilágítást. Ezért nagyon fontosak a pontos beállítások, mert a nem megfelelő minta, vagy a rossz helyen lévő lyukak gátolják a csatlakozásokat. Ezért ez a fázis nagyon idő és kutatás igényes Az

úgynevezett léptetők mozgatják az ostyát a maszkok alatt az egyik helyről a másikra. Így egy sor, vagy csak egy darab mag készíthető el egy lépésben. Emellett az úgynevezett mikró léptetők hivatottak a finomabb műveletek esetén mozgatni az ostyát. Marás és Tisztítás Az ostya ekkor lép az úgynevezett kialakítási szakaszba, ekkor távolítják el a meggyengült fényérzékeny részt, ami segít a szilíciumra marni az áramköröket. Van nedves és száraz marási eljárás, aminek a folyamán a szabadon maradt szilícium felületet kezelik. A nedves eljárásnál savakat, míg a száraznál gázokat használnak. Ezek után tüntetik el a megmaradt fényérzékeny anyagot, ezt hívják tisztításnak. Ez a lépés azért fontos, mert a fényérzékeny anyag organikus eredetű, és ha nem tüntetik el teljes mértékben, akkor meghibásodást okozhat az elkészült processzorban. E két eljárás után általában ellenőrzik a készterméket (ami általában

jellemző minden egyes lényeges fázis után), majd nekilátnak a következő réteg létrehozásának. Ostya Tesztelés 11 A kész ostyákat egy úgynevezett ostya tesztelőn ellenőrzik, ami a teljes ostyával dolgozik, és úgy pozícionálja azt, hogy minden egyes mag érintkezhessen a teszt kártyával, így minden egyes mag elektromosan csatlakozik, majd ekkor egy software-es teszttel minden egyes funkciót leellenőriznek. Szeletelés A szeletelés az a folyamat, aminek a során az ostyán lévő magokat szétválasztják. Az előző tesztelés során hibásnak nyilvánított darabok ekkor selejtezésre kerülnek. A Mag Felragasztása Ez a folyamat abból áll, hogy a működőképes magokat felragasztják a processzor alapját képző áramkörre. Vezetékek Bekötése Ebben a szakaszban a magot vezetékekkel kötik össze az áramkörrel, az ehhez használt anyagok általában: arany, alumínium vagy réz. 12 Tokozás A legtöbb mai processzort egy műanyag

tokba helyezik, amin van egy hő-elvezető. Létezik azonban kerámia tokozás is, de mind a kettőnek az a célja, hogy megóvja a magot a sérülésektől. A modern processzorokra jellemző a hő-elvezető is, mivel így nagyobb felületen tudja leadni a termelt hőt a hűtő felé.  CPGA azaz kerámia tok, vagy  PPGA műanyag tok. SECC - tokozás: a tok inkább egy kazettára hasonlít, az érintkezők (tűk) az alján vannak. Tesztelés és Égetés Az utolsó lépés az úgynevezett égetés, ami magas hőmérsékleten zajlik, amit még a processzor éppen el tud viselni. Ekkor egy robot kar a készterméket egy teszt foglalatba helyezi, és annak minden funkcióját leteszteli. Mai processzorfajták  AMD o Opteron – szerverprocesszor, S940 foglalatba illeszkednek vagy az újabbak Socket F(S1207) foglalatba. (Az egyutas változatok S939 és AM2 foglalatot használnak.) -Quad-Core Opteron – négymagos processzor, Socket F(S1207) foglalatba illeszkednek. o

Athlon FX – Csökkentett teljesítményű Opteron processzorok, az FX5x széria egymagos processzor volt, az FX6x széria pedig kétmagosak. Az AMD 2007-ben vezette be az AMD 4x4-et, mellyel 4 magos rendszert lehet létrehozni úgy, hogy egy alaplapon 2db processzorfoglalat van. Egyelőre csak az nVidia gyárt hozzá chipsetet, és csak Socket F(S1207) foglalatban működnek. 13 o Athlon X2 – Az AMD kétmagos processzora, S939 illetve Socket AM2 foglalatba illeszkednek. o Athlon 64 – Az AMD híres egymagos processzorcsaládja, S754,S939, Socket AM2 foglalatba illeszkednek o Sempron – mérsékelt árú és teljesítményű processzorok, S754, S939 és Socket AM2 foglalatba illeszkednek. o Turion – Az AMD mobil processzora -Turion64, Turion64 X2 – 64 bites; illetve kétmagos mobil processzorok  Intel o Xeon – szerverprocesszor, LGA771, illetve Socket 603 foglalatba illeszkednek. o Quad-Core Xeon – négymagos processzor, csak kevés alkalmazás tudja kihasználni

a négy magban rejlő előnyt, LGA775/LGA771 foglalatba illeszkednek o Core 2 Duo – kétmagos, rendkívül jó ár/érték mutatójú, nagy teljesítményű processzor, LGA775 foglalatba illeszkednek. o Core 2 Quad – Otthoni gépekbe szánt négymagos processzor, LGA775 foglalatba illeszkedik. o Pentium 4, Pentium D – Az Intel előző architektúrára épülő processzorcsaládja, van kétmagos is belőle, a Pentium 4-esek első verziói (Willamette) S423 foglalatba illeszkedtek, második verziói (NorthWood, Prescott 1M) S478 foglalatba illeszkednek, és a Pentium 4-esek legutolsó verziói (Prescott 1M, Prescott 2M és Cedar Mill) LGA775 foglalatba illeszkednek. A Pentium D-k (Pressler) kizárólag LGA775 foglalatba illeszkednek. o Celeron – mérsékelt árú és teljesítményű processzor, Willamette magosok S478, NorthWood magosok S478, és Prescott magosak pedig S478 illetve LGA 775 foglalatba illeszkednek. o Pentium M (Mobile), Celeron M, Core Solo, Core Duo, Core 2 Duo,

mobil gépekbe szánt mérsékelt fogyasztású és hő leadású processzorok. 14 További processzorok és foglalatai http://users.erolscom/chare/socketshtm Mi is az a socket A CPU socket egy csatlakózó amely a számítógép alaplapján van kialakítva, melybe a processzort bele helyezzük és ezzel egy elektromos interfészt alakítunk ki. A socket -nek sok fajtája ismert. Ezek változtatására azért van szükség mivel a folyamatos processzor fejlődés, és a gyártástechnológia változások ( tranzisztorok közötti távolság csökkenés, és növekvő darabszám) megköveteli. Socket –ket betűkkel vagy számokkal látják el A számok a legtöbb esetben processzor lábainak a száma. Pl: socket 754 akkor a beleillő processzornak pl: Amd Athlon 3000+ nak 754 lába van. A legtöbb asztal és szerverszámítógépben ilyen foglalatba helyezett processzorok vannak, főleg azoknál a számítógépeknél amelyek az Intel x86 architektúrán alapulnak. CPU

socket-ek a tűrács soron alapulnak (PGA) architektúra, amely röviden: merev tűk vannak a processzor alsó részén és ezek illeszkednek az alaplapon lévő lyukakba. A processzorok gyakori sérülését az okozta hogy a ki és beillesztésnél a lábak deformálódtak, ezáltal tönkrementek. Ezeket a későbbiekben úgy küszöbölték ki hogy: 15 Minimalizálni a hajlott lábak kockázatát, úgy lehet hogy csökkentjük a behelyezés ill. a kivételhez szükséges erőkifejtést. A (ZIF) foglalatok megengedik a processzornak, hogy bármilyen ellenállás nélkül beillesszék, azután szilárdan fogja a tűket. A kiszedéséhez egy kar elmozdítása után újra biztonsággal eltávolítható. A Lga ( land grid array ) az Intel találmánya. Melyben nem a processzor alján vannak a lábak elhelyezve hanem a foglalatban vannak kis fémgömbök vannak melyekre a processzort kell rászorítani .Ezáltal a megszűnik a cpu lábainak elhajlítódásának kockázata

Előretekintés a közeljövőbe Szűk félév múlva ismét foglalatot váltanak a nagy processzorgyártók. Az Intel az LGA775 foglalat helyett bevezeti a Socket B és H foglalatokat, míg az AMD a Socket AM3-at. Lássuk előbb az Intelt. A világ vezető processzorgyártója a 45 nanométeres gyártástechnológiával készülő Nehalem kódnevű processzorcsalád érkezésével 2008-ban leváltja a jól bejáratott LGA775 foglalatot, helyette pedig a Socket B és H áll szolgálatba. Friss hír továbbá, hogy az AMD-hez hasonlóan az Intel is a processzorba integrálja a memóriavezérlőt, de lesznek hagyományos, külső vezérlős példányok is. Az integrált típusok az 1366 érintkezővel ellátott Socket B foglalatba illeszkednek, míg a 715 tűs Socket H az olcsóbb, külső vezérlős processzorok alapjául szolgál majd. A belső memóriavezérlő szükségessé tette a Socket B esetében az AMD-féle HyperTransport- hoz hasonló buszrendszer kifejlesztését

- így jött létre a CSI (Common Serial Interconnect). 16 Az AMD már beharangozta az AM3 foglalatot, amely az AM2-höz hasonlóan 940 tűs lesz, és szintén kezeli a 45 nanométeres processzorokat, illetve HyperTransport 3.0 buszon fog kommunikálni. Az első példányok várhatóan 2008 közepén jelenhetnek meg Az új AMD és Intel foglalatok közös tulajdonsága, hogy natív támogatást nyújtanak a DDR3 1066/1333/1600 típusú memóriamodulok számára, melyek előreláthatóan sokkal jobb teljesítménnyel bírnak, mint a jelenleg is alkalmazott DDR2 technológia. Források o o o o o o http://users.erolscom/chare/socketshtm http://hu.wikipediaorg http://szamtech.uwhu/procihtm http://www.machineshu/adatok/socket slot/sockethtm http://www.pcworldhu http://www.tomshardwarehu/ Tartalomjegyzék A processzor . 2 CPU főbb részei . 3 Alu . 3 CU . 3 Regiszter . 3 Cache . 3 Az AMD és az Intel harca . 4 A Homoktól a Processzorig. 5 Mikroprocesszor Gyártás . 6 Első lépés

az ostya készítése . 7 Ostya Gyártás . 7 Ötvözés, Diffúzió . 9 Maszkolás . 9 Fotólitográfia . 10 Marás és Tisztítás . 11 Ostya Tesztelés . 11 Szeletelés . 12 A Mag Felragasztása . 12 Vezetékek Bekötése . 12 Tokozás . 13 Tesztelés és Égetés . 13 Mai processzorfajták . 13 További processzorok és foglalatai . 15 Mi is az a socket . 15 Előretekintés a közeljövőbe . 16 Források . 17 Tartalomjegyzék . 17 17